半導体パッケージ形態の変遷と動向, 今後の予測 Trend of LSI Package and Its Outlook

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著者

    • 西田 秀行 NISHIDA Hideyuki
    • 日本アイ・ビー・エム株式会社野洲 液晶製品生産 液晶実装技術 LCD Packaging Engineering, Yasu LCD Products, IBM Japan, Ltd.

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 10(7), 471-476, 1995-11-20 

    The Japan Institute of Electronics Packaging

参考文献:  3件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002644629
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    13410571
  • データ提供元
    CJP書誌  J-STAGE 
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