Multi-Chip Package Technology

• TSUKADA Yutaka

  Yasu Laboratory, IBM JAPAM

Bibliographic Information

Other Title

• マルチチップパッケージの技術

Journal

• 回路実装学会誌

  回路実装学会誌 11 (1), 20-22, 1996-01-20

Details

• CRID: 1571698599020176384
• NII Article ID: 10002644721
• NII Book ID: AN10564349
• ISSN: 13410571
• Text Lang: ja
• Data Source:
  • CiNii Articles