樹脂補強フリップチップはんだバンプ実装構造の熱応力解析 Thermal Stress Analysis of Resin-Reinforced Flip-Chip Mounted LSI Device

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著者

収録刊行物

  • 回路実装学会誌  

    回路実装学会誌 11(3), 194-200, 1996-05-20 

参考文献:  13件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002644878
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10564349
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13410571
  • データ提供元
    CJP書誌 
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