交換スプリング多層膜の磁化過程と磁気抵抗-界面へのCu層挿入の影響-

書誌事項

タイトル別名
  • Magnetization Process and Magnetoresistance of Exchange Spring Multilayers -Infruence of Inserted Cu Layers-

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1574231873816262528
  • NII論文ID
    10002729716
  • NII書誌ID
    AN10269644
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

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