高周波数600kHzの超音波ワイヤーボンディングの接合特性について -複合振動溶接チップを用いた超音波ワイヤーボンディング(20)- Welding Characteristics of Wire Bonding Using Higer-Frequency Vibration System of over 600 kHz -Studies on Ultrasonic Wire Bonding by A Complex Vibration Welding Tip(Report. 20)-

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収録刊行物

  • 日本音響学会研究発表会講演論文集  

    日本音響学会研究発表会講演論文集 1995(1), 1029-1030, 1995-03-01 

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002734074
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00351181
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    OTR
  • ISSN
    13403168
  • データ提供元
    CJP書誌 
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