高周波数の超音波ワイヤーボンディングの溶接特性について -複合振動を用いた超音波ワイヤーボンディング(22)- Deformation and Temperature Rise of Wire Bonding Using High Frequency Vibration Systems -Studies on Ultrasonic Wire Bonding by a Complex Vibration Welding Tip(Report. 22)-

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著者

収録刊行物

  • 日本音響学会研究発表会講演論文集  

    日本音響学会研究発表会講演論文集 1996(2), 975-976, 1996-03-01 

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002739092
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00351181
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    OTR
  • ISSN
    13403168
  • データ提供元
    CJP書誌 
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