高周波数の超音波ワイヤーボンディングの溶接特性について -複合振動を用いた超音波ワイヤーボンディング(22)-

• 辻野 次郎丸

  神奈川大学工学部

• 曽根 幸夫

  神奈川大学工学部

• 野崎 晃司

  神奈川大学工学部

• 花岡 友彦

  神奈川大学工学部

書誌事項

タイトル別名

• Deformation and Temperature Rise of Wire Bonding Using High Frequency Vibration Systems -Studies on Ultrasonic Wire Bonding by a Complex Vibration Welding Tip(Report. 22)-

収録刊行物

• 日本音響学会研究発表会講演論文集

  日本音響学会研究発表会講演論文集 1996 (2), 975-976, 1996-03-01

詳細情報

• CRID: 1573387448885569664
• NII論文ID: 10002739092
• NII書誌ID: AN00351181
• ISSN: 13403168
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles