超音波ワイヤーボンディングの溶接時の変形および温度上昇の測定 -複合振動を用いた超音波ワイヤーボンディング(23)-

• 辻野 次郎丸

  神奈川大学工学部

• 吉原 弘行

  神奈川大学工学部

• 長田 吉晃

  神奈川大学工学部

• 神本 和儀

  神奈川大学工学部

書誌事項

タイトル別名

• Measurement of Deformation and Temperature Rise of Wire Bonding Using Linear and Complex Vibration Systems --Studies on Ultrasonic Wire Bonding by a Complex Vibration Welding Tip(Report. 23)--

収録刊行物

• 日本音響学会研究発表会講演論文集

  日本音響学会研究発表会講演論文集 1996 (2), 1069-1070, 1996-09-01

詳細情報

• CRID: 1573668923858527360
• NII論文ID: 10002741786
• NII書誌ID: AN00351181
• ISSN: 13403168
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles