ピロリン酸銅めっきの電流密度と銅めっき層の微細組織 (鋼板用ピロリン酸銅ストライクめっき技術の開発-第2報) Effect of current density on microstructure of copper electroplating from copper phyrophosphate bath (Development of technology for copper strike plating on steel sheet from copper phyrophosphate bath-2)

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著者

    • 多々納 政義
    • 日新鉄鋼(株)技術研究所表面処理研究部 Steel & Technology development laboratories, Nisshin Steel CO. , LTD
    • 内田 幸夫
    • 日新鉄鋼(株)技術研究所表面処理研究部 Steel & Technology development laboratories, Nisshin Steel CO. , LTD

収録刊行物

  • 材料とプロセス : 日本鉄鋼協会講演論文集 = Current advances in materials and processes : report of the ISIJ meeting  

    材料とプロセス : 日本鉄鋼協会講演論文集 = Current advances in materials and processes : report of the ISIJ meeting 10(6), 1385, 1997-09-01 

参考文献:  1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002763955
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10056461
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09146628
  • データ提供元
    CJP書誌 
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