電解めっきによる潜熱蓄熱材のカプセル化

• 秋山 友宏

  東北大学 素材工学研究所 国立宮城工業高等専門学校

• 八木 順一郎

  東北大学 素材工学研究所

• 渡辺 泰志

  (株) ケディカ

• 三浦 修市

  (株) ケディカ

書誌事項

タイトル別名

• Encapsulation of Phase Change Material by Means of Electroplating.
• デンカイ メッキ ニヨル センネツ チクネツザイ ノ カプセルカ

抄録

Encapsulation of a phase-change material (PCM) based on electroplating method is investigated experimentally. The encapsulated PCM has a two-layer structure, which is coated thinly by metallic nickel and rhodium. The PCM obtained has enough strength against melting-solidification cycles when the thickness of nickel is more than 50 microns. The present method offers many benefits for the practical use of PCM, such as uniform film thickness, easy and quick coating and non-sintering among capsules.

収録刊行物

• 化学工学論文集

  化学工学論文集 23 (4), 591-593, 1997

  公益社団法人 化学工学会

キーワード

• Heat Transfer
• Phase Change
• Material
• Metallic Capsule
• Electroplating

詳細情報

• CRID: 1390282679485361536
• NII論文ID: 10002767880
• NII書誌ID: AN00037234
• DOI: 10.1252/kakoronbunshu.23.591
• COI: 1:CAS:528:DyaK2sXks1Knsro%3D
• ISSN: 13499203
• ISSN: 0386216X
• ISSN: http://id.crossref.org/issn/0386216X
• NDL書誌ID: 4258258
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4258258
• Web Site: http://www.jstage.jst.go.jp/article/kakoronbunshu1975/23/4/23_4_591/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可