次世代集積回路と製造ライン －今後のデバイス展望と300mmウエハ製造ラインの動向－

• 角南 英夫

  広島大学ナノデバイス・システム研究センター　教授

• 鈴木 道夫

  日立プラント建設(株) 空調プラント事業本部　主管技師長

書誌事項

タイトル別名

• Trends in Next-Generation LSI's and the Fabrication Line — Technology Forecast and 300-mm Wafer Fab —
• ジ セダイ シュウセキ カイロ ト セイゾウ ライン コンゴ ノ デバイス テンボウ ト 300mm ウエハ セイゾウ ライン ノ ドウコウ

収録刊行物

• エアロゾル研究

  エアロゾル研究 14 (1), 11-18, 1999

  日本エアロゾル学会

キーワード

• ULSI
• DRAM
• Microprocessor
• Memory Cell
• Scaling
• Cleanness
• Wafer Transportation
• Mini-Environment

詳細情報

• CRID: 1390282679320186112
• NII論文ID: 10002783221
• NII書誌ID: AN10041511
• DOI: 10.11203/jar.14.11
• COI: 1:CAS:528:DyaK1MXitFOltLc%3D
• ISSN: 1881543X
• ISSN: 09122834
• NDL書誌ID: 4685530
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4685530
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • CiNii Articles