誘導帯電粒子群の電極板上接着剤層中への侵入挙動と皮膜形成 Penetration of Induction-Charged Particles into an Adhesive Material Layer and their Film Formation

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抄録

水平に置かれた平行平板の電極間において, 誘導帯電して飛昇する粉体粒子群が上電極下面に塗られた接着剤中へ侵入し皮膜を形成する挙動についてポリウレタン樹脂粉, アルミナ粉, シリカ粉を用い実験的に調べた.<BR>あらかじめ塗られる接着剤の厚みと粒子径との比によって, 形成される皮膜厚みの形態を分類できる.接着剤が薄い場合には, 粒子は単層になり皮膜厚みは粒子径に等しくなる.接着剤の厚みがより大きくなると, 皮膜の厚みは接着剤の厚みに比例して増える.また電界強度が高いほど粒子の充填が緻密になる.粒子径が皮膜厚みに及ぼす影響は少ないが, 粒子形状の影響は大きい.粒子が針状の場合, 表面に近い粒子ほど垂直に突き刺さった形態をとり, 電極面近傍の粒子は倒れている.電圧を印可すると指数的に粒子付着量が増え, この後, 付着量は時間の平方根に比例して増加する.接着剤が著しく厚い場合, 粒子は電極面に到達できない.

Penetration of induction-charged particles, through a field with horizontally set parallel plate electrodes, into an adhesion layer on the lower surface of an upper electrode and their film formation are investigated by an experimental approach, using polyurethane, alumna, and silica powders.<BR>The results of the experiment on powder coated film thickness are explained on the basis of ratio of thickness of adhesive material layer to particle diameter. In a thin film of adhesive material, powder-coated film thickness equals particle diameter. In a medium film thickness of adhesive material, powder-coated film thickness after drying is dominated linearly by initial wet film thickness of the adhesive material. High electric fields give high particle penetration speeds and fix them securaly in the adhesive material layer. The effect of particle diameter on dry film thickness is not observed. Particles, having diamond-like shape, are vertical in the adhesive material surface and horizontal on the bottom of the film. When first supplying high voltage, the amount of powder attaching on the adhesion surface increases exponentially. Thereafter, the amount of particle penetrating the film is proportionate to the square root of time. In a thick adhesive material layer, particles can not arrive at the electrode by a certain time due to a high viscosity of adhesion.

収録刊行物

  • 化学工学論文集  

    化学工学論文集 24(1), 57-63, 1998-01-10 

    The Society of Chemical Engineers, Japan

参考文献:  13件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10002834913
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00037234
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    0386216X
  • NDL 記事登録ID
    4380944
  • NDL 雑誌分類
    ZP5(科学技術--化学・化学工業--化学工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-725
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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