レーザーアブレーションを利用した新規ラジカル注入法によるSiO_2/Si選択エッチングプロセスの制御

書誌事項

タイトル別名
  • Cotrol of SiO_2/Si Selective Etching Process by Novel Radical Injection Technique Using Laser Ablation

この論文をさがす

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1571980073983930880
  • NII論文ID
    10002883589
  • NII書誌ID
    AA11604265
  • ISSN
    09136355
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • CiNii Articles

問題の指摘

ページトップへ