半導体関連の有機材料--半導体封止用エポキシ成形材料について

• 楠原 明信

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Other Title

• ハンドウタイ カンレン ノ ユウキ ザイリョウ ハンドウタイ フウシヨウ エポ
• 特集 エレクトロニクスとケミカルエンジニアリング--最前線で活躍する化学工学技術 ; 半導体・IC
• トクシュウ エレクトロニクス ト ケミカルエンジニアリング サイゼンセン デ ; ハンドウタイ IC

Journal

• 化学工学 = Chemical engineering of Japan

  化学工学 = Chemical engineering of Japan 62 (11), 664-667, 1998-11

  東京 : 化学工学会

Details

• CRID: 1520009408740688256
• NII Article ID: 10002909394
• NII Book ID: AN00037212
• ISSN: 03759253
• NDL BIB ID: 4594211
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4594211
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZP5(科学技術--化学・化学工業--化学工学)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles