タングステン炭素材料の電子ビーム高熱負荷による接合界面部の組成 組織変化

• 徳永和俊

収録刊行物

• 日本原子力学会講演論文集, 核融合材料

  日本原子力学会講演論文集, 核融合材料 502 1998

詳細情報

• CRID: 1573950398891219840
• NII論文ID: 10003469346
• データソース種別:
  • CiNii Articles