MBB技術とSi多層基板技術によるMCMの開発

• 吉田 隆幸

Bibliographic Information

Other Title

• MBB ギジュツ ト Si タソウ キバン ギジュツ ニ ヨル MCM ノ カ
• 表面実装技術<特集> ; 実装方式・装置
• ヒョウメン ジッソウ ギジュツ トクシュウ ; ジッソウ ホウシキ ソウチ

Abstract

資料形態 : テキストデータ プレーンテキスト

Journal

• National technical report

  National technical report 39 (2), p218-223, 1993-04

  守口 : 松下電器産業技術総務センター技術情報部 ; 1955-1997

Details

• CRID: 1520010380051926784
• NII Article ID: 10003868493
• NII Article ID: 40000025407
• NII Book ID: AN00031704
• ISSN: 00280291
• NDL BIB ID: 3824056
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I3824056
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles