共晶はんだバンプを用いたフリップチップ接続の熱疲労寿命

• 土居一英

収録刊行物

• 第9回回路実装学術講演大会講演論文集

  第9回回路実装学術講演大会講演論文集 105-106, 1995

詳細情報

• CRID: 1573387448894967168
• NII論文ID: 10003868964
• データソース種別:
  • CiNii Articles