樹脂封止半導体パッケージを対象とした接着強度試験法の検討

• 川村法靖

収録刊行物

• RC128電子デバイス/電子機器の強度 信頼性評価に関する研究分科会研究報告書

  RC128電子デバイス/電子機器の強度 信頼性評価に関する研究分科会研究報告書 199-215, 1996

詳細情報

• CRID: 1570291224151151104
• NII論文ID: 10003868979
• データソース種別:
  • CiNii Articles