表面実装時のパッケージクラック解析-内部界面の改善とその強度-

• 井上裕美

収録刊行物

• RC128電子デバイス/電子機器の強度 信頼性評価に関する研究分科会研究報告書

  RC128電子デバイス/電子機器の強度 信頼性評価に関する研究分科会研究報告書 217-230, 1996

詳細情報

• CRID: 1571417124057990272
• NII論文ID: 10003868980
• データソース種別:
  • CiNii Articles