樹脂封止半導体パッケージの接着強度評価

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タイトル別名
  • ジュシ フウシ ハンドウタイ パッケージ ノ セッチャク キョウド ヒョウカ

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詳細情報

  • CRID
    1520010379916852096
  • NII論文ID
    10003869246
    10002522869
  • NII書誌ID
    AN10564349
  • ISSN
    13410571
  • NDL書誌ID
    4304003
  • Web Site
    https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I4304003
  • 本文言語コード
    ja
  • NDL 雑誌分類
    • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
  • データソース種別
    • NDL
    • CiNii Articles

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