セルフスパッタ・リフローによる微細孔の埋込 Contact Hole Filling by Cu Reflow Self-Sputtering

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  • 電気化学および工業物理化学 : denki kagaku

    電気化学および工業物理化学 : denki kagaku 67(11), 1046-1050, 1999-11

    電気化学会

参考文献:  26件中 1-26件 を表示

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10004274733
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00151637
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13443542
  • NDL 記事登録ID
    4901449
  • NDL 雑誌分類
    ZP1(科学技術--化学・化学工業)
  • NDL 請求記号
    Z17-14
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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