デバイス化のための薄膜積層技術 Recent Progress of High Temperature Superconducting Materials. Multilayer Film Process for Device and Circuit Applications.

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  • 電気学会誌 = The journal of the Institute of Electrical Engineers of Japan

    電気学会誌 = The journal of the Institute of Electrical Engineers of Japan 118(12), 765-767, 1998-12-01

    The Institute of Electrical Engineers of Japan

参考文献:  8件中 1-8件 を表示

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    吉田二朗

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    DOI 被引用文献4件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10004295761
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10432927
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13405551
  • NDL 記事登録ID
    4611485
  • NDL 雑誌分類
    ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
  • NDL 請求記号
    Z16-177
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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