半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 第1報 BGAパッケージで金線諸元を固定した解析 A Practical Method for Predicting Gold-Wire Deformation in Transfer Molding Process of Semiconductor Devices Part I : Analysis of a BGA Package having Gold Wires with Uniform Dimensions

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収録刊行物

  • 成形加工

    成形加工 12(1), 67-71, 2000-01-20

    シグマ出版

参考文献:  20件中 1-20件 を表示

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    日立製作所半導体事業部

    表面実装形LSIパッケージの実装技術とその信頼性向上 3, 1988

    被引用文献2件

  • <no title>

    MANZIONE T. L.

    Plastic Packaging of Micro-electric Devices 1, 1990

    被引用文献3件

  • <no title>

    佐伯準一

    成形加工 2, 329, 1990

    被引用文献3件

  • <no title>

    垣内宏

    新エポキシ樹脂 406, 1985

    被引用文献2件

  • <no title>

    佐伯準一

    成形加工 6, 450, 1994

    被引用文献7件

  • <no title>

    西村哲郎

    成形加工'95 79, 1995

    被引用文献5件

  • <no title>

    伊藤芳規

    成形加工'95 179, 1995

    被引用文献6件

  • <no title>

    椋田宗明

    成形加工'96 421, 1996

    被引用文献6件

  • <no title>

    NGUEN T. L.

    Proc. 40th Elec. Comp. & Tec. Conf. 1, 777, 1990

    被引用文献1件

  • <no title>

    TUMMALA R. R.

    マイクロエレクトロニクスパッケージングハンドブック 469, 1991

    被引用文献3件

  • <no title>

    TAY O. A. A.

    Proc. 45th Elec. Comp. & Tec. Conf. 999, 1995

    被引用文献3件

  • <no title>

    HAN S.

    IEEE Trans. Comp. Pack. Manufact. Tech.-Part B 18, 744, 1995

    被引用文献3件

  • <no title>

    TAY O. A. A.

    IEEE Trans. Comp. Pack. Manufact. Tech.-Part B 18, 201, 1995

    被引用文献3件

  • <no title>

    日経エレクトロニクス 59, 1994

    被引用文献3件

  • <no title>

    HARUTA R.

    Proc. 9th Int. Micro-electronics Conf. 52, 1996

    被引用文献2件

  • <no title>

    機械工学ポケットブック, 2-31, 1968

    被引用文献2件

  • <no title>

    機械工学ポケットブック, 1-9, 1968

    被引用文献1件

  • <no title>

    佐伯準一

    日本機械学会論文集(B編) 55, 2626, 1989

    被引用文献5件

  • <no title>

    SAEKI J.

    JSME Int. J., Series II 33, 486, 1990

    被引用文献4件

  • <no title>

    佐伯準一

    日本機械学会論文集(B編) 56, 2343, 1990

    被引用文献5件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10004456308
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10278882
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09154027
  • NDL 記事登録ID
    4972600
  • NDL 雑誌分類
    ZP17(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業--ゴム・プラスチックス)
  • NDL 請求記号
    Z17-1254
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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