半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討 第1報 BGAパッケージで金線諸元を固定した解析 A Practical Method for Predicting Gold-Wire Deformation in Transfer Molding Process of Semiconductor Devices Part I : Analysis of a BGA Package having Gold Wires with Uniform Dimensions

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著者

収録刊行物

  • 成形加工  

    成形加工 12(1), 67-71, 2000-01-20 

    シグマ出版

参考文献:  20件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10004456308
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10278882
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09154027
  • NDL 記事登録ID
    4972600
  • NDL 雑誌分類
    ZP17(科学技術--化学・化学工業--高分子化学・高分子化学工業--ゴム・プラスチックス)
  • NDL 請求記号
    Z17-1254
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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