超音波画像法によるシリコン貼り合わせ基板界面のボルドの検出技術と高感度化 High-sensitivity detection of voids at direct wafer-bonding interface by ultrasonic imaging method

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収録刊行物

  • 應用物理

    應用物理 66(5), 467-471, 1997-05-10

    応用物理学会

参考文献:  5件中 1-5件 を表示

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    瀧下芳彦

    溶接学会誌 56, 76, 1995

    被引用文献1件

  • <no title>

    有馬幸男

    超音波 TECHNO 3, 49, 1992

    被引用文献1件

  • <no title>

    小倉幸夫

    機械設計 38, 112, 1994

    被引用文献1件

  • <no title>

    佐藤温子

    日本非破壊検査協会主催超音波による非破壊評価シンポジウム予稿集 125, 1995

    被引用文献2件

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    石川潔

    平成8年度日本非破壊検査協会秋季大会講演概要集 239, 1996

    被引用文献1件

被引用文献:  1件中 1-1件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10004470884
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00026679
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    03698009
  • NDL 記事登録ID
    4203679
  • NDL 雑誌分類
    ZM17(科学技術--科学技術一般--力学・応用力学)
  • NDL 請求記号
    Z15-243
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL 
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