超音波画像法によるシリコン貼り合わせ基板界面のボルドの検出技術と高感度化 High-sensitivity detection of voids at direct wafer-bonding interface by ultrasonic imaging method

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収録刊行物

  • 應用物理  

    應用物理 66(5), 467-471, 1997-05-10 

    応用物理学会

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被引用文献:  1件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10004470884
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00026679
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    03698009
  • NDL 記事登録ID
    4203679
  • NDL 雑誌分類
    ZM17(科学技術--科学技術一般--力学・応用力学)
  • NDL 請求記号
    Z15-243
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL 
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