FIB加工による半田接合部のTEM観察

• 松木 浩久

  富士通, LSI実装開発部

• 井深 洋

  名大, 工

• 坂 公恭

  名大, 工

書誌事項

タイトル別名

• TEM Observation of Solder Joints using Focused Ion Beam Process

収録刊行物

• 電子顕微鏡

  電子顕微鏡 34 196-, 1999-05-01

詳細情報

• CRID: 1572543024135353728
• NII論文ID: 10004539109
• NII書誌ID: AN00145000
• ISSN: 04170326
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles