自由落下Cu液滴の偏平における基材漏れ性の影響 Effect of wettability on flattening of freely fallen Cu droplet

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収録刊行物

  • 全国講演大会講演論文集  

    全国講演大会講演論文集 69, 9-10, 1999-06-17 

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10004575588
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11461805
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    OTR
  • データ提供元
    CJP書誌 
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