Sn-Pb共晶ソルダのぬれ広がり過程とその金属学的構造の検討 Wetting Process and Structure of Wetting Front of Sn-Pb Solder

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著者

    • 金 正官 KIM Jeongkwan
    • 大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻 Osaka University, Graduate School of Engineering, Department of Manufacturing Science
    • 植田 充彦 UEDA Mitsuhiko
    • 大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻 Osaka University, Graduate School of Engineering, Department of Manufacturing Science
    • 藤本 公三 FUJIMOTO Kozo
    • 大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻 Osaka University, Graduate School of Engineering, Department of Manufacturing Science
    • 仲田 周次 NAKATA Shuji
    • 大阪大学大学院工学研究科生産科学専攻 Osaka University, Graduate School of Engineering, Department of Manufacturing Science

収録刊行物

  • 高温学会誌  

    高温学会誌 26(2), 83-89, 2000-03-20 

    高温学会

参考文献:  6件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10004659229
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00080051
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    03871096
  • NDL 記事登録ID
    5325456
  • NDL 雑誌分類
    ZM35(科学技術--物理学) // ZP2(科学技術--化学・化学工業--物理化学)
  • NDL 請求記号
    Z15-317
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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