Ti/Si_3N_4固相拡散接合体の界面組織 Interfacial Structure of Solid State Diffusion Bonded Ti/Si_3N_4

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著者

収録刊行物

  • 高温学会誌  

    高温学会誌 25(4), 19, 1999-07-20 

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10004659596
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00080051
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    OTR
  • ISSN
    03871096
  • データ提供元
    CJP書誌 
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