Radioscopy Testing for IC and Parts Joints with 3-D Imaging System
-
- IKEDA Y.
- (財)ファインセラミックスセンター
-
- MIZUDA Y.
- (財)ファインセラミックスセンター
-
- HIRASHIMA R.
- (株)ユニハイト
Bibliographic Information
- Other Title
-
- 3-D透視システムを用いた電子部品検査
Search this article
Journal
-
- 大会講演概要集
-
大会講演概要集 2000 (1), 33-34, 2000-05-16
- Tweet
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1573105974076064640
-
- NII Article ID
- 10004667214
-
- NII Book ID
- AA11592632
-
- Text Lang
- ja
-
- Data Source
-
- CiNii Articles