3-D透視システムを用いた電子部品検査

• 池田 泰

  (財)ファインセラミックスセンター

• 水田 安俊

  (財)ファインセラミックスセンター

• 平嶋 龍介

  (株)ユニハイト

書誌事項

タイトル別名

• Radioscopy Testing for IC and Parts Joints with 3-D Imaging System

収録刊行物

• 大会講演概要集

  大会講演概要集 2000 (1), 33-34, 2000-05-16

キーワード

• 工業用X線装置
• マイクロフォーカス
• 3次元DR
• 高拡大率撮影
• 電子部品

詳細情報

• CRID: 1573105974076064640
• NII論文ID: 10004667214
• NII書誌ID: AA11592632
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles