エポキシ樹脂板内のSMAの通電加熱時における温度分布 Temperature Distributions in SMA Wires Embedded in Epoxy Resin Plates and Heated by Supplying Electric Current

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  • 大会講演概要集  

    大会講演概要集 2000(1), 89-90, 2000-05-16 

参考文献:  3件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10004667280
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11592632
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    OTR
  • データ提供元
    CJP書誌 
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