モードI層間破壊靭性試験による回路密着性評価法の検討 A New Evaluation Method of Adhesion between Glass/Epoxy Composite Substrate and Copper Foil for Multilayer Printed Circuit Board Applications

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収録刊行物

  • 日本複合材料学会研究発表講演会予稿集  

    日本複合材料学会研究発表講演会予稿集 2000, 29-30, 2000 

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10004752127
  • NII書誌ID(NCID)
    AA11644747
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    OTR
  • データ提供元
    CJP書誌 
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