横振動超音波加工によるシリコンウェハへの穴加工 Forming Holes in Silicon Substrates by using Ultrasonic Machining

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収録刊行物

  • 電気学会論文誌. E, センサ・マイクロマシン準部門誌 = The transactions of the Institute of Electrical Engineers of Japan. A publication of Sensors and Micromachines Society  

    電気学会論文誌. E, センサ・マイクロマシン準部門誌 = The transactions of the Institute of Electrical Engineers of Japan. A publication of Sensors and Micromachines Society 117(1), 55-56, 1997-01 

    The Institute of Electrical Engineers of Japan

参考文献:  2件

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キーワード

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10004831898
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1052634X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    SHO
  • ISSN
    13418939
  • データ提供元
    CJP書誌  J-STAGE 
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