Monolithic Fabrication of Flexible Film and Thinned Integrated Circuits (特集:MEMS技術) Monolithic Fabrication of Flexible Film and Thinned Integrated Circuits

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抄録

A new monolithic device technology for micromachines has been developed. This device consists of a flexible film and thinned integrated circuits. The fabrication process is compatible with high performance CMOS devices. The flexible film includes high density wires and other electric functions in several micrometers thick. The integrated circuits are thinned by electrochemical etching to less than 20μm thick. This device is useful for integration and size reduction of electric components for micromachines. We have fabricated the monolithic devices and investigated the characteristics.

収録刊行物

  • 電気学会論文誌. E, センサ・マイクロマシン準部門誌 = The transactions of the Institute of Electrical Engineers of Japan. A publication of Sensors and Micromachines Society  

    電気学会論文誌. E, センサ・マイクロマシン準部門誌 = The transactions of the Institute of Electrical Engineers of Japan. A publication of Sensors and Micromachines Society 117(8), 413-419, 1997-08 

    The Institute of Electrical Engineers of Japan

参考文献:  9件

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被引用文献:  3件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10004832378
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1052634X
  • 本文言語コード
    ENG
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13418939
  • NDL 記事登録ID
    4267504
  • NDL 雑誌分類
    ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
  • NDL 請求記号
    Z16-B380
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
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