静電力チャックを用いた絶縁薄膜の引張試験 Tensile Testing of Insulating Thin Films Using Electrostatic Force Grip

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抄録

A new chucking system for tensile testing of insulating thin films using electrostatic force has been developed. The free end of a cantilever beam specimen has an electrode, which is fix to a probe on which a pair of electrodes is fabricated to apply the voltage. The system is applied to tensile testing of plasma CVD SiO<sub>2</sub> thin films. The tested part of the specimen is 0.65μm thick, 1-5μm wide and 30-300μm long. The mean tensile strength of the specimen is 1.6-2.3GPa depending on the specimen size. The strength is higher than that of the bulk materials. The fracture toughness of the film is 1.4-2.0MPa√m, which is calculated from the fracture strength of notched specimens.

収録刊行物

  • 電気学会論文誌. E, センサ・マイクロマシン準部門誌 = The transactions of the Institute of Electrical Engineers of Japan. A publication of Sensors and Micromachines Society  

    電気学会論文誌. E, センサ・マイクロマシン準部門誌 = The transactions of the Institute of Electrical Engineers of Japan. A publication of Sensors and Micromachines Society 119(5), 290-294, 1999-05 

    The Institute of Electrical Engineers of Japan

参考文献:  8件

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被引用文献:  2件

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10004833980
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1052634X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    13418939
  • NDL 記事登録ID
    4716394
  • NDL 雑誌分類
    ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
  • NDL 請求記号
    Z16-B380
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
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