プリント基板におけるめっき膜への要求品質とその評価方法 Required Quality and Evaluation Method for Plating Layer of Printed Wiring Substrates

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収録刊行物

  • 表面技術 = The journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The journal of the Surface Finishing Society of Japan 53(2), 110-115, 2002-02-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  14件中 1-14件 を表示

  • <no title>

    春日壽夫

    CSP/BGA技術, 1999

    被引用文献1件

  • <no title>

    高木清

    多層プリント配線板製造技術, 1993

    被引用文献2件

  • <no title>

    藤平正気

    多層プリント配線板ステップ365, 1991

    被引用文献1件

  • <no title>

    岡村寿郎

    サーキットテクノロジ 7, 386, 1992

    被引用文献1件

  • <no title>

    藤波知之

    表面技術 50, 128, 1999

    被引用文献1件

  • <no title>

    村田俊也

    サーキットテクノロジ 8, 357, 1993

    被引用文献1件

  • <no title>

    松村進

    サーキットテクノロジ 8, 351, 1993

    被引用文献1件

  • <no title>

    日本規格協会

    JISハンドブック 21, 883, 2001

    被引用文献1件

  • <no title>

    日本規格協会

    JISハンドブック 23, 1337, 2001

    被引用文献1件

  • <no title>

    高橋直臣

    表面技術 49, 1272, 1998

    被引用文献1件

  • <no title>

    中山肇

    サーキットテクノロジ 8, 201, 1993

    被引用文献1件

  • Electroless Ni-P/Pd/Au Plating for Semiconductor Package Substrate

    HASEGAWA K.

    Proc. SMTA International 2001, 2001

    被引用文献1件

  • <no title>

    長谷川清

    日立化成テクニカルレポート 36, 21, 2001

    被引用文献1件

  • <no title>

    中山肇

    第13回エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 145, 1999

    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10008007164
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    6063309
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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