超小型積層セラミックチップ部品と積層モジュールの開発 Development of Ultra-miniaturized Multilayer Ceramic Chip Components and Multilayer Module

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抄録

High-speed laser drilling using low laser power and flexible circuit layout were applied to the fabrication of 3-dimensional circuits in multilayer ceramics of miniaturized chip inductors and high-frequency power amplifier modules. The optimized combination of pulse YAG laser energy and the laser absorption coefficient of machined materials realized ultra-fine through-holes formed in thin ceramic green sheets without damaging plastic film where ceramic slurry was cast. Laser drilling based on thermal ablation.

収録刊行物

  • 粉体および粉末冶金

    粉体および粉末冶金 49(3), 203-210, 2002-03-15

    Japan Society of Powder and Powder Metallurgy

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被引用文献:  1件中 1-1件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10008007590
  • NII書誌ID(NCID)
    AN00222724
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    05328799
  • NDL 記事登録ID
    6126538
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-274
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  J-STAGE 
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