電子部品・材料　　超小型積層セラミックチップ部品と積層モジュールの開発

• 藤本 正之

  太陽誘電(株)

書誌事項

タイトル別名

• Development of Ultra-miniaturized Multilayer Ceramic Chip Components and Multilayer Module.
• ジュショウ キネン コウエン ヘイセイ 12ネンド ギジュツ コウセキショウ チョウコガタ セキソウ セラミックチップ ブヒン ト セキソウ モジュール ノ カイハツ

抄録

High-speed laser drilling using low laser power and flexible circuit layout were applied to the fabrication of 3-dimensional circuits in multilayer ceramics of miniaturized chip inductors and high-frequency power amplifier modules. The optimized combination of pulse YAG laser energy and the laser absorption coefficient of machined materials realized ultra-fine through-holes formed in thin ceramic green sheets without damaging plastic film where ceramic slurry was cast. Laser drilling based on thermal ablation.

収録刊行物

• 粉体および粉末冶金

  粉体および粉末冶金 49 (3), 203-210, 2002

  一般社団法人 粉体粉末冶金協会

キーワード

• YAG laser
• Machining
• Multilayer chip inductors
• Ceramic multilayer modules

詳細情報

• CRID: 1390001206308330368
• NII論文ID: 10008007590
• NII書誌ID: AN00222724
• DOI: 10.2497/jjspm.49.203
• ISSN: 18809014
• ISSN: 05328799
• NDL書誌ID: 6126538
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I6126538
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可