スーパーコネクト技術　　ウェーハレベル３次元集積化技術

• 栗野 浩之

  東北大学大学院工学研究科

• 小柳 光正

  東北大学大学院工学研究科

書誌事項

タイトル別名

• Wafer Level Three Dimensional Integration Technology
• カイセツ ウェーハ レベル 3ジゲン シュウセキカ ギジュツ

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 53 (4), 228-232, 2002

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• Three Dimensional Integration Technology
• LSI
• Packaging
• Semiconductor
• SOC

詳細情報

• CRID: 1390282679090313984
• NII論文ID: 10008222280
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.53.228
• COI: 1:CAS:528:DC%2BD38XksVWnurY%3D
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• ISSN: http://id.crossref.org/issn/09151869
• NDL書誌ID: 6143947
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I6143947
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles