金属Cuの鏡面研磨加工(5):LSIデバイス電極材料のCu膜のCMPおよびCuヌル非球面ミラーのポリシングの基礎検討

• 平尾 篤利

  埼玉大

• 河西 敏雄

  埼玉大

• 池野 順一

  埼玉大

• 堀尾 健一郎

  埼玉大

• 土肥 俊郎

  埼玉大

• 大森 整

  理研

• 林 偉民

  理研

• 劉 長嶺

  理研

• 伊藤 英伸

  茨城大

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• 精密工学会大会学術講演会講演論文集

  精密工学会大会学術講演会講演論文集 2002 (1), 508-, 2002-03-01

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• CRID: 1571698599616112896
• NII Article ID: 10008500896
• NII Book ID: AN1018673X
• Text Lang: ja
• Data Source:
  • CiNii Articles