300mmCu-CMPの技術開発

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著者

    • 鈴木 恵友
    • (株)半導体先端テクノロジーズ(Selete)生産技術研究部
    • 森 重哉
    • (株)半導体先端テクノロジーズ(Selete)生産技術研究部
    • 有門 経敏
    • (株)半導体先端テクノロジーズ(Selete)生産技術研究部

収録刊行物

  • 精密工学会大会学術講演会講演論文集

    精密工学会大会学術講演会講演論文集 2002(1), 514, 2002-03-01

参考文献:  3件中 1-3件 を表示

  • <no title>

    BOHR M.

    Int.Electron Devices Meet.Technical Dig. 241, 1995

    被引用文献3件

  • <no title>

    MATSUMOTO M.

    Proc.4th Int.CMP for ULSI Multilevel Interconnection Conf. 176, 1999

    被引用文献2件

  • <no title>

    KONDO S.

    Proc. of IITC 252, 2000

    被引用文献2件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10008500917
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1018673X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    SHO
  • データ提供元
    CJP書誌 
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