研磨布の粘弾性回復挙動がシリコンウエーハの外周ダレに与える影響:第3報研磨布粘弾性特性の数学モデル化手法

• 中村 信子

  (株)東芝

• 益永 孝幸

  (株)東芝

収録刊行物

• 精密工学会大会学術講演会講演論文集

  精密工学会大会学術講演会講演論文集 2002 (1), 520-, 2002-03-01

詳細情報

• CRID: 1570854174686107008
• NII論文ID: 10008500935
• NII書誌ID: AN1018673X
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • CiNii Articles