ＬＳＩ銅配線とウェットプロセス

• 大崎 明彦

  三菱電機 (株) ULSI技術開発センター

• 伴 功二

  三菱電機 (株) ULSI技術開発センター

• 千葉原 宏幸

  三菱電機 (株) ULSI技術開発センター

書誌事項

タイトル別名

• Wet Processes for Making Cu Interconnection in LSI
• LSI ドウ ハイセン ト ウェット プロセス

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 53 (6), 380-385, 2002

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• LSI
• Copper
• Interconnection
• Electroplating
• CMP

詳細情報

• CRID: 1390282679092798080
• NII論文ID: 10008556762
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.53.380
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 6185198
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I6185198
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles