LSI銅配線とウェットプロセス Wet Processes for Making Cu Interconnection in LSI

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収録刊行物

  • 表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan

    表面技術 = The Journal of the Surface Finishing Society of Japan 53(6), 380-385, 2002-06-01

    The Surface Finishing Society of Japan

参考文献:  7件中 1-7件 を表示

  • <no title>

    EDELSTEIN D.

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    WACHNIK R. A.

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    REID J.

    Advanced Metallization Conference 1999 53, 1999

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    Chris Yu

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    OHASHI N.

    International Interconnect Technology Conference 2001 140, 2001

    被引用文献1件

  • Copper self-sputtering by planar magnetron

    ASAMAKI T.

    Jpn. J. Appl. Phys. 33, 2500-2503, 1994

    DOI 被引用文献5件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10008556762
  • NII書誌ID(NCID)
    AN1005202X
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09151869
  • NDL 記事登録ID
    6185198
  • NDL 雑誌分類
    ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
  • NDL 請求記号
    Z17-291
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL  J-STAGE 
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