断面 TEM 解析の液晶ディスプレイ実装技術への応用 Cross-sectional TEM Analysis of Packaging Technology for LCD

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収録刊行物

  • まてりあ : 日本金属学会会報

    まてりあ : 日本金属学会会報 40(12), 997, 2001-12-20

    公益社団法人 日本金属学会

参考文献:  1件中 1-1件 を表示

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    OVERWIJK M. H. F.

    J. Vac. Sci. Thechnol., B 11, 2021, 1993

    DOI 被引用文献16件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10008847775
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10433227
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    13402625
  • データ提供元
    CJP書誌  J-STAGE 
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