ウエハ自転研削によるシリコンウエハの表面粗さ Surface Roughness of Silicon Wafers by Wafer Rotation Grinding

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収録刊行物

  • 砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers

    砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers 43(10), 458-463, 1999-10-01

    砥粒加工学会

参考文献:  4件中 1-4件 を表示

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10010080023
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10192823
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09142703
  • NDL 記事登録ID
    4864823
  • NDL 雑誌分類
    ZN11(科学技術--機械工学・工業)
  • NDL 請求記号
    Z16-1147
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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