ポリシリコンCMPプロセスにおけるディッシングレススラリーの開発 Study of Dishing Less Slurry for Poly Silicon CMP Process

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  • 砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers

    砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers 44(2), 85-88, 2000-02-01

    砥粒加工学会

参考文献:  5件中 1-5件 を表示

  • <no title>

    間瀬

    砥粒加工学会学術講演会 講演論文集 39, 1998

    被引用文献1件

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    松井

    精密機械工学会春季大会 講演論文集, 1999

    被引用文献1件

  • <no title>

    MIYASHITA N.

    Proc. of MRS Spring Meeting, 1999

    被引用文献1件

  • <no title>

    西岡

    トライボロジー会議 大阪1997-11予稿集 345

    被引用文献1件

  • <no title>

    NISHIOKA T.

    Proc. of Intern'1 Interconnect Technology Conf. 89, 1999

    被引用文献1件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10010080225
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10192823
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09142703
  • NDL 記事登録ID
    4977650
  • NDL 雑誌分類
    ZN11(科学技術--機械工学・工業)
  • NDL 請求記号
    Z16-1147
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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