シリコンウエハの延性研削の微視機構

• 森田 昇

Bibliographic Information

Other Title

• シリコンウエハ ノ エンセイ ケンサク ノ ビシ キコウ
• 特集 シリコンウェーハの加工メカニズム
• トクシュウ シリコンウェーハ ノ カコウ メカニズム

Journal

• Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology

  Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology 44 (10), 426-428, 2000-10

  東京 : 砥粒加工学会

Keywords

• Microscopic Mechanism
• Ductile Mode Grinding
• Single-Crystal Silicon Wafer
• Dislocation

Details

• CRID: 1520009407997444992
• NII Article ID: 10010080649
• NII Book ID: AN10192823
• ISSN: 09142703
• NDL BIB ID: 5495637
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I5495637
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZN11(科学技術--機械工学・工業)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles