シリコンウエハのポリシング Polishing of Si Wafers

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  • 砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers

    砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers 44(10), 429-432, 2000-10-01

    砥粒加工学会

参考文献:  11件中 1-11件 を表示

  • <no title>

    安永暢男

    ナノメータスケール加工技術 1, 1993

    被引用文献1件

  • <no title>

    土肥俊郎

    光技術コンタクト 31(10), 47, 1993

    被引用文献1件

  • <no title>

    渡邉純二

    砥粒加工学会誌 44(7), 324, 2000

    被引用文献1件

  • <no title>

    村川享男

    ナノメータスケール加工技術 70, 1993

    被引用文献1件

  • <no title>

    河西敏雄

    基礎技術編 278, 1995

    被引用文献1件

  • <no title>

    安永暢男

    CMPのサイエンス 54, 1997

    被引用文献1件

  • <no title>

    田中伸一

    1997年度精密工学会春季大会講演論文集 645

    被引用文献1件

  • <no title>

    石塚ます美

    1999年度精密工学会春季大会講演論文集 150

    被引用文献1件

  • <no title>

    安永暢男

    砥粒加工学会ABTEC2000

    被引用文献1件

  • <no title>

    山本良貴

    1998年度精密工学会秋季大会講演論文集 191

    被引用文献1件

  • Orientation Dependence and Behavior of Passivation Layers

    SEIDEL H.

    J. Electrochem. Soc. 137,11, 3612, 1990

    DOI 被引用文献8件

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10010080664
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10192823
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    REV
  • ISSN
    09142703
  • NDL 記事登録ID
    5495645
  • NDL 雑誌分類
    ZN11(科学技術--機械工学・工業)
  • NDL 請求記号
    Z16-1147
  • データ提供元
    CJP書誌  NDL 
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