極薄外周刃ブレードによる研削切断においてブレードガイドが切断精度に与える影響 Effect of blade guide on cutoff accuracy in cutoff grinding with very-thin OD-blade

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抄録

電子基板材料のスライシング加工やダイシング加工における切断しろは狭くなる一方である.その厳しい要求に応えるには極薄外周刃ブレードの使用が不可欠であるが,単にそれだけでは不十分である.極薄ブレードは曲げ剛性が低いため,大きな切れ曲がりを生じやすいからである.極薄ブレードを用いて切れ曲がりの少ない高精度な研削切断を実現するため,我々はブレードガイドを用いた研削切断を試みた.厚さ0.1mmのオールブレードタイプの電鋳ダイヤモンドブレードにセラミックス製のブレードガイドを装着し,厚さ2mmのアルチックを工作物として切断実験を行った結果,ブレードガイドにはブレードのたわみを抑制する効果があることがわかった

収録刊行物

  • 砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers

    砥粒加工学会誌 = Journal of the Japan Society of Grinding Engineers 46(10), 515-520, 2002-10-01

    砥粒加工学会

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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    10010081524
  • NII書誌ID(NCID)
    AN10192823
  • 本文言語コード
    JPN
  • 資料種別
    ART
  • ISSN
    09142703
  • NDL 記事登録ID
    6316650
  • NDL 雑誌分類
    ZN11(科学技術--機械工学・工業)
  • NDL 請求記号
    Z16-1147
  • データ提供元
    CJP書誌  CJP引用  NDL  IR 
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