Trend of Pressure Sensitive Adhesive Tapes Utilized in Semiconductor Processing

• KANO Yoshihisa

• MORISHIMA Yasumasa

Bibliographic Information

Other Title

• 半導体製造用粘着テープ°の動向
• 半導体製造用粘着テープの動向
• ハンドウタイ セイゾウヨウ ネンチャク テープ ノ ドウコウ

Journal

• Journal of The Adhesion Society of Japan

  Journal of The Adhesion Society of Japan 38 (12), 471-476, 2002

  The Adhesion Society of Japan

Details

• CRID: 1390282679251831168
• NII Article ID: 10010087568
• NII Book ID: AN10341672
• DOI: 10.11618/adhesion.38.471
• ISSN: 21874816
• ISSN: 09164812
• NDL BIB ID: 6376938
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I6376938
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/adhesion/38/12/38_12-4/_pdf
• Text Lang: ja
• Data Source:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles