半導体パッケージの界面接着不良

• 南海 正純

書誌事項

タイトル別名

• Interfacial Adhesion Failure in Semiconductor Packages
• ハンドウタイ パッケージ ノ カイメン セッチャク フリョウ

収録刊行物

• Journal of The Adhesion Society of Japan

  Journal of The Adhesion Society of Japan 38 (12), 477-484, 2002

  一般社団法人 日本接着学会

詳細情報

• CRID: 1390282679251830272
• NII論文ID: 10010087596
• NII書誌ID: AN10341672
• DOI: 10.11618/adhesion.38.477
• ISSN: 21874816
• ISSN: 09164812
• NDL書誌ID: 6376943
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I6376943
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/adhesion/38/12/38_12-5/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles